Резистивные материалы - это проводниковые материалы сопротивление которых нужно повышать чтобы изготовить сопротивления-резисторы. Значения (номиналы) необходимых резисторов изменяются в пределах от долей ома до десятков Мегаом, то есть, на семь порядков. Поэтому в качестве резистивных используются разные материалы.
Углеродистые пленки (графитоподобные – пироуглерод). Их достоинства: химическая стойкость, низкий ТКρ, дешевые. Еще лучше графит, легированный бором (2-5%). Но плохо, что пироуглерод не совместим с вакуумной технологией. Вакуумные пленки С не адгезивны.
Металлические пленки (Ta, Re, Cr, NiCr) – тантал нитрируют в азотной плазме, достигается ρs до 300 Ом/? Re в тонких (не сплошных) пленках обеспечивает ρs = 5 Ом/?. Нихром при толщинах 10-300 нм дает низкоомные резисторы ρs ~ 10 - 300 Ом/?.
Керметы – двухфазная смесь окислов SiO: SiO2 и металлический порошковый Cr позволяют получить тонкие высокоомные пленки ρs - до 20 кОм/?.
Широкозонные полупроводники: например SnO2 (легированный СоО) для изготовления терморезисторов. Тот же SnO2 (легированный In2O3) – прозрачный проводящий контакт для фотопреобразователей, и разных типов жидкокристаллических дисплеев (ЖКД).
